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ASML研發新一代光刻機,達到0.3nm,製造價格在9.7億元,再一次驚豔到了世界

2021年9月2日, 荷蘭 ASML公司最新消息:新一代極紫外光刻機元件已經基本製造完畢, 並將在2021年底運往荷蘭維荷芬, 2022年初將部件裝入到荷蘭維荷芬, 新一代極紫外光刻機元件已基本製造完畢。 該設備暫時投入生產為2023年。

ASML公司曝光的新一代EUV光刻機NEX:5000, 給人最直觀的印象是「貴」、「大」。 單是這臺設備的造價, 便達到了1.5億美元, 折合人民幣約為9.7億元, 都快要趕上ASML一代EUV光刻機的售價。 補充一點:ASML一代EUV光刻機的售價為10億元人民幣。

除了貴, NEX:5000另一個特點是「大」。 據悉, NEX:5000的大小可以媲美一輛長為12米的公交巴士。 NEX:5000包含11~12萬個部件和2公里長的電纜, 是一個名副其實的大傢伙。

NEX:5000的性能如何呢?在此之前, 我們要知道決定光刻機設備技術水準高低的根本因素是什麼?我們知道, EUV光刻機是通過發射極紫外線, 經過鏡面折射來對矽晶圓進行曝光生產。 拋去雙工件臺、EUV光學鏡頭這種物理性設備參數。

紫外線波長是決定EUV光刻機制程精度高低的直接因素。 一般來說, 極紫外線波長越短, EUV光刻機曝光的精度越高、可完成曝光晶片的尺寸就越小。

這樣說可能有些空洞。 拿深紫外光刻機舉例, 深紫外光刻機的波長為254納米, 合理制程在193納米到10納米之間。

一代EUV光刻機的波長為13.5納米, 合理制程在7納米到3納米。 新一代EUV光刻機的波長為8納米, 制程精度定在2納米及2納米以下制程。

對于NXE:5000的性能, ASML公司表示:對比一代EUV光刻機, NXE:5000的波長更短, 效率更強, 精度更高。 通過多次曝光、印章, 矽晶圓晶片電路描摹精度可達0.3納米甚至皮米的精度。 喬治城大學晶片製造研究院分析師威爾·亨特表示:NXE:5000將會推動摩爾定律繼續向前發展。

但有一點, NXE:5000的售價, 將會勸退不少的晶片代工廠商, 畢竟成本價都快趕上一代EUV光刻機的售價。 如此昂貴的設備, 其製備出來的晶片, 想必報價也會更高。 即便忽略價格因素, 裝載2公里長電纜的NXE:5000耗電量、耗水量將會「更上一層樓」。 拿臺積電舉例, 單是十幾臺EUV光刻機, 便讓臺積電十分頭疼。

換句話說, 論技術, NXE:5000極紫外光刻機算得上是一臺具有跨時代意義的設備。 但對NXE:5000, 商家批量購買、ASML大規模生產的可能性不大, 因為價格、製造難度和成本擺在那裡。 未來NXE:5000的市場將會是ASML能否實現營收連跳的首要難題。

雖說不想承認, 但也要認清現實。 新一代ASML極紫外光刻機的出現, 將會進一步拉大中國與國外之間的矽基半導體技術差距。 特別是晶片代工牽扯到的晶片設計、PC端、智慧手機業務。 需要注意, 這裡所說的是矽基半導體領域。 目前我們在晶片化合物材料中的造詣還是很高的。 例如中科院的石墨烯, 雲南大學的硫化鉑等。

況且隨著新一代EUV光刻機的誕生,矽晶片的內置規格幾乎被掏空。未來矽基晶片能夠繼續成為半導體晶片的發展主流,也是一個問題。

雲南大學的硫化鉑等。

況且隨著新一代EUV光刻機的誕生,矽晶片的內置規格幾乎被掏空。未來矽基晶片能夠繼續成為半導體晶片的發展主流,也是一個問題。

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