眼全球半導體市場， 歐美日韓等發達國家掌握著絕對的主動權， 因為這些國家的部分企業， 壟斷了產業鏈上游。
歐美國家的企業在關鍵設備的製造上擁有較大話語權， 而日韓國家的企業則佔據著材料優勢。 例如高端光刻膠領域， 全球90%以上的市場都被日本公司霸佔， 中國企業高度依賴進口。
除了光刻膠之外， 在另一類製造晶片的核心材料---CMP拋光材料上國內同樣受制於人。
製造晶片的必備材料CMP指的是化學機械拋光， 是晶片製造過程中唯一能夠實現矽片表面全域和局部平坦化的技術。 每一片晶圓的生產， 都需要對晶片進行多次CMP拋光。
而CMP拋光技術離不開CMP拋光材料， 在CMP產業鏈中CMP拋光材料位於上游， 其中拋光液和拋光墊是CMP工藝的核心材料。
公開資料顯示， 上述兩類核心材料的價值量占比分別達到49%和33%。
拋光液是CMP技術中的決定性材料， 其性能將會對被加工工件表面的質量以及工程效率造成直接影響。
拋光墊的重要性雖然不及拋光液， 但也是決定矽片表面質量的重要輔料， 壽命越長， 越有利於晶圓廠穩定生產。
中國32億市場被外資瓜分受全球半導體市場規模持續擴張的影響， 全球CMP拋光材料市場也在迅速發展。
根據國際半導體產業協會公佈的資料顯示， 在2014-2020年， 全球CMP拋光材料市場規模從15.7億美元增至24.8億美元。
在2020年， 中國CMP拋光材料市場規模增至32億元， 但這個龐大的市場卻被牢牢掌控在外國企業手中。
在全球拋光液領域， 來自日本和美國的三大巨頭壟斷了56%的市場， 拋光液國產化的比例低於10%， 而且大多數都是中低端產品。
國產奮力突圍需要注意是， 隨著晶圓產量以及CMP工藝步驟數的增加， 拋光液和拋光墊的耗用量也會成正比增加。
根據卡博特資料顯示， 在邏輯晶片制程達到5nm時， 大約25%-30%的生產步驟都需要用到拋光液。
到2025年， 中國拋光液市場的銷售額將從目前的10億元增長至29億元， 增幅遠高於全球平均值。
在這樣的趨勢下，中國需要儘快實現CMP拋光材料的國產替代。令人欣慰的是，在市場利好、政策支援的情況下，已經有中國企業率先實現突圍。
例如拋光液領域的安集微電子，是目前國內唯一能夠提供12英寸IC拋光液的供應商，旗下產品已經接近國際最高水準。
值得一提的是，該公司不僅打破了海外壟斷，而且還將中芯國際、臺積電、長江存儲等行業巨頭發展為客戶。
在拋光墊領域，鼎龍股份是國內當之無愧的龍頭企業。筆者瞭解到，該公司在對時代立夫完成收購後，便成為國內研發實力和生產能力排名第一的拋光墊供應商。
在2019年，鼎龍股份旗下的產品便通過了國內12英寸晶圓廠產品測試並拿下訂單。
縱觀國內整個拋光墊行業，自2006年後專利申請數量持續增長，占全球的比重穩步上升。
在這樣的趨勢下，中國需要儘快實現CMP拋光材料的國產替代。令人欣慰的是，在市場利好、政策支援的情況下，已經有中國企業率先實現突圍。
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值得一提的是，該公司不僅打破了海外壟斷，而且還將中芯國際、臺積電、長江存儲等行業巨頭發展為客戶。
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在2019年，鼎龍股份旗下的產品便通過了國內12英寸晶圓廠產品測試並拿下訂單。
縱觀國內整個拋光墊行業，自2006年後專利申請數量持續增長，占全球的比重穩步上升。