受到中美貿易戰影響， 中國晶片正在經歷一次陣痛， 但最近一則消息， 可能會改變中國晶片的尷尬境地。
日前， 日本媒體報導， 全球最大的晶片機器製造商， 荷蘭的AMSL準備向中國出售一台最新型的EUV（極紫外線）技術的光刻機。
這台機器價值1.2億美元， 預計在2019年年初交付給中芯國際（SMIC）， 如果一切順利， 將有助於中國自主半導體晶片的研發和生產。
壟斷者
先來說一下什麼是光刻機吧， 先看圖：
看不懂是吧？哈哈， 我也看不懂。
簡單來說吧， 光刻機的功能， 就是將已經設計好的電路圖刻到矽晶圓上， 製造平面型電晶體和積體電路（包括我們每天用的處理器和各種晶片）都需要用到光刻機。
世界上生產光刻機最牛的公司叫ASML（阿斯麥）， 它創立於1984年， 是從飛利浦獨立出來的一個半導體設備製造商， 總部位於荷蘭。
ASML在行業裡佔據著絕對的統治地位， 在45nm以下的高端光刻機的市場中， 佔據 80%以上的份額。 它生產的TWINSCAN系列是目前世界上精度最高， 生產效率最高， 應用最為廣泛的高端光刻機型， 。
換句話說， ASML是一個上游公司， 世界上的那些鼎鼎大名的半導體廠商， 包括英特爾， 高通、三星、台積電， 再怎麼牛X， 看見ASML都得叫爸爸， 都得向它採購光刻機。
這裡順便解釋一下晶片制程。
晶片制程的標準，
是以nm（納米）來衡量的，
數字越小，
元器件之間的距離就越短，
電信號的傳播效率就越高。
比如10nm就比20nm更省電， 效能更高， 而且可以縮小晶片體積， 讓它更容易塞入移動設備中（比如手機）， 滿足輕薄化的需求。
所以， 一些大型的設備， 比如汽車、飛機上的晶片， 往往有比較高的制程；而以手機為代表的移動設備， 對晶片的體積和功耗要求更高， 從而帶動了整個晶片產業的發展和進化。
智慧手機上的晶片制程一直在提高， 基本符合了摩爾定律， 但這兩年來， 旗艦手機普遍卡在了10nm的大關。
這不是說10nm就是極限了， 也不是說手機不需要更高制程的晶片， 根本原因是， 光刻機技術跟不上趟了。
好在ASML也在一直進行技術研發， 它最新的， 使用EUV技術的光刻機， 就可以製作7nm甚至更高制程的晶片。
瓦森納協議
國家與國家之間往往因為政治、文化、信仰等問題撕逼抬杠，
中國每年要花上千億美金從國外進口半導體晶片， 雖然中國很早就進入了半導體行業， 但是由於歷史原因， 我們不僅在科研上缺乏技術基礎和人才儲備， 還面臨著來自發達國家的惡意競爭。
說到這裡， 不得不說起《瓦森納協議》， 就是所謂的對華禁運。
這個《瓦森納協議》， 可以追溯到冷戰， 當時二戰剛結束， 美蘇開始在全球範圍內對峙， 為了抑制以蘇聯為軸心的共產主義陣營， 在美國的領頭下， 17個發達國家于1949年成了一個叫巴黎統籌委員會的組織（簡稱巴統）。
它就是《瓦森納協議》的前身，
中國在1952年被列入管制範疇， 受管轄的物品有武器裝備、尖端技術和稀有物資等三大類， 共上萬種產品。
當時， 中國整個的工業建設體系都是老大哥蘇聯扶持， 不過後來和老大哥鬧僵， 中國的局面就變得更難堪了。
比如中國的原子彈研發， 當時沒有電腦， 用的都是手搖式電腦完成的試驗計算， 早期甚至還在用算盤這種“文物”。
這還是國家重點照顧的專案， 往小裡說， 那時候中國小到一顆螺絲釘的生產都要自己摸索， 真的特別特別慘， 在各個領域都跳了很多坑， 但憑藉堅持不懈的精神， 也取得了不錯的成績。
時代變遷， 蘇聯瓦解， 但社會制度的對立卻依然存在。
1996年， 《瓦森納協定》頒佈， 擁有33個成員國， 其中17個曾是“巴統”組織的成員國。
而中國又一次中槍， 與伊朗、利比亞等一同納入被限制的國家名單之中（what？我們又不是恐怖主義國家）。
《瓦森納協定》中有很多禁運品類， 比如核材料、雷達、導彈， 甚至某些治療性藥品。
ASML的產品就被列為禁運之列， 中國晶片起不來， 有很大一部分原因是壓根TMD買不到新設備！
比如其它國家在2015年就能買到10NM的光刻機， 而只給中國開放ASML在2010年生產的32NM的光刻機。 晶片這東西日新月異， 5年的時間， 足夠讓市場更新3代了...
除了不能買到最新的設備以外， 歐美國家還禁止中國收購其它晶片廠， 禁止華裔工程師進入歐美知名半導體公司的核心部門， 以防止技術洩露。
這也不單單是我國不搞研發，一個光刻機有50000多個零件，目前世界上能製造光刻機的企業本來就不多，能夠生產性能穩定的、高精度光刻機設備的也只有ASML。
在這些極端的限制之下，中國科技能夠發展到今天的地步，已經相當不容易了。
中國芯的艱難之路
即使美國給上了層層封鎖，也無法完全抑制中國前進的腳步，畢竟那個年代的兩彈一星都搞出來了，光刻機也難不倒我們。
國家對半導體產業進行了大力扶持，其中中芯國際SIMC就是國內晶片的領頭羊，主力工藝在40-50nm，目前最先進的工藝還是28nm。雖然差的比較遠，但追趕的腳步並不慢。
2015年比利時國王訪華時，中比雙方簽署了一系列合作協定，其中一條就是中芯國際、華為、高通與比利時IMEC合作研發14nm FinFET工藝，預計會在2020年前，實現16/14納米晶片的規模量產。
這意味著中芯國際從28nm直接進入14nm，該公司的CEO邱慈雲博士還表態：公司有計劃再次“跳級”，在18年底直接進入7nm的研發。
不過，美國的套路也很深，中國一旦突破了技術瓶頸，就馬上做出開放姿態，用市面上成熟的產品去打壓中國剛起來的技術，用商業資本去做市場化的壓制。
比如中國突破了50nm的工藝，ASML就開始鬆動，出售45nm的產品，又好又便宜，放在國內市場一定會對國產光刻機造成大影響。
至於此次向中國出售最新光刻機，官方表示，ASML對大陸晶圓廠與國際客戶一視同仁，只要客戶下單，EUV要進口到中國完全沒有任何問題。
這顯然是一個堂皇的說辭，在這個時候給中國開綠燈，可能和貿易戰以及中國技術的突破都有關係。
因此，想改變這一現狀，只能依靠我們的半導體從業人員的堅持與努力，不斷逼迫ASML出售給中國最新的設備，直到有一天，可以拿出引以為豪的國產光刻機。
以防止技術洩露。這也不單單是我國不搞研發，一個光刻機有50000多個零件，目前世界上能製造光刻機的企業本來就不多，能夠生產性能穩定的、高精度光刻機設備的也只有ASML。
在這些極端的限制之下，中國科技能夠發展到今天的地步，已經相當不容易了。
中國芯的艱難之路
即使美國給上了層層封鎖，也無法完全抑制中國前進的腳步，畢竟那個年代的兩彈一星都搞出來了，光刻機也難不倒我們。
國家對半導體產業進行了大力扶持，其中中芯國際SIMC就是國內晶片的領頭羊，主力工藝在40-50nm，目前最先進的工藝還是28nm。雖然差的比較遠，但追趕的腳步並不慢。
2015年比利時國王訪華時，中比雙方簽署了一系列合作協定，其中一條就是中芯國際、華為、高通與比利時IMEC合作研發14nm FinFET工藝，預計會在2020年前，實現16/14納米晶片的規模量產。
這意味著中芯國際從28nm直接進入14nm，該公司的CEO邱慈雲博士還表態：公司有計劃再次“跳級”，在18年底直接進入7nm的研發。
不過，美國的套路也很深，中國一旦突破了技術瓶頸，就馬上做出開放姿態，用市面上成熟的產品去打壓中國剛起來的技術，用商業資本去做市場化的壓制。
比如中國突破了50nm的工藝，ASML就開始鬆動，出售45nm的產品，又好又便宜，放在國內市場一定會對國產光刻機造成大影響。
至於此次向中國出售最新光刻機，官方表示，ASML對大陸晶圓廠與國際客戶一視同仁，只要客戶下單，EUV要進口到中國完全沒有任何問題。
這顯然是一個堂皇的說辭，在這個時候給中國開綠燈，可能和貿易戰以及中國技術的突破都有關係。
因此，想改變這一現狀，只能依靠我們的半導體從業人員的堅持與努力，不斷逼迫ASML出售給中國最新的設備，直到有一天，可以拿出引以為豪的國產光刻機。