蘋果的新iPhone已經發售， 著名的維修公司iFixit和芯片分析公司TechInsights對它們進行了“首拆”。 這些拆解分析顯示， 與其前身iPhone X相比， 這兩款新手機變化雖然不多， 但是可能很重要。
比如iPhone Xs已將之前的雙電池系統改成了一塊L形電池。 iFixit團隊指出， Xs電池看起來很怪異， 也很新穎， 不過Xs Max還是沿用了之前的設計。
雙電池系統改成了一塊L形電池
此外， 新手機的攝像頭凹凸感更明顯， 需要配備全新的外殼。
iFixit表示：“對于新的攝像頭， 有一件事蘋果忘了提：它的凹凸感更明顯， iPhone X外殼不適合iPhone Xs。 ”
拆解還顯示， 新iPhone使用了英特爾、美光科技和東芝等公司生產的組件。
雖然Apple每年都會公布一份供應商名單， 但不會透露那個組件來自哪家公司。 所以拆解就成為了確定手機組件故障的唯一方法。
拆解中似乎沒有發現三星的組件， 也沒有高通的芯片。 但分析師建議， 得出結論要謹慎， 因為蘋果有時會使用多個供應商。
三星之前為蘋果的iPhone提供內存芯片， 也被認為是去年iPhone X顯示屏的唯一供應商。
高通多年來一直是蘋果公司的組件供應商， 但是蘋果和高通陷入了一場法律糾紛——蘋果指責高通在專利許可上的做法很不公平， 而高通指責蘋果侵犯了專利權。
iFixit的拆解過程顯示， iPhone Xs和Xs Max使用了英特爾的調制解調器和通信芯片， 而不是高通的。
DRAM和NAND內存芯片則來自美光和東芝。 而之前的iPhone 7拆解曾顯示，
而TechInsights發現， iPhone Xs Max使用了美光的DRAM和SanDisk的NAND閃存。 TechInsights之前就發現過， 蘋果在同一代手機中使用不同的DRAM和NAND供應商。
“蘋果與三星是競爭對手， 當然希望盡可能減少他們的依賴 ， 所以我們會看到它們使用別家的NAND和DRAM， ”Morningstar的分析師說。
TechInsights告訴路透社， iPhone Xs Max似乎用蘋果自己的一款芯片取代了Dialog Semiconductor的， 但目前尚不清楚iPhone Xs是否也是這樣。
IFixit和TechInsights技術人員還在新手機中發現了Skyworks Solutions、Broadcom、Murata、NXP Semiconductors、Cypress Semiconductor、Texas Instruments和STMicroelectronics等公司的組件。