華為Mate 20即將發布, 它身上的麒麟980芯片成為很多人關注的焦點。 從性能參數上看, 麒麟980集成了69億晶體管, GPU性能提升高達46%, 游戲性能大幅增強。 而且, 該芯片搭載了兩顆的NPU芯片, AI性能也非常值得期待。 但這并不代表華為能一勞永逸, 最近有外媒消息爆料, 三星下一代獵戶座芯片將非常強勁, 可能成為跑分之王。
前不久已經有業內消息顯示, 三星可能有一款頂尖芯片進入量產階段, 它同樣采用7納米工藝, 但晶體管數量高達86億。 據了解, 由于高通驍龍芯片已經難以滿足三星手機的性能需求, 因此三星將打造全新CPU作為旗艦手機的最大亮點。
值得一提的是, 該芯片采用了12個核心設計, 同時首次加入了雙GPU芯片, 大幅提升手機游戲渲染幀數。 不過, 由于晶體管數量太多, 所以該芯片的體積會增大48%左右, 僅適合搭載在大屏手機身上。 有分析師認為, 三星這顆芯片的理論跑分高達45萬左右, 而且很可能應用于全新一代的柔性屏折疊旗艦手機中。